波峰焊的流程为将元件插入对应元件孔、预涂助焊剂、预烘、波峰焊、切除多余插件脚、检查。
表面组装元件再流焊接过程是（）。
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
