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以下关于CMOS系列集成门电路说法中，正确的是( )
A.主要由场效应管构成，它的特点是集成度低、功耗低、速度快B.主要由场效应管构成，它的特点是集成度高、功耗低、速度慢C.主要由双极型晶体三极管构成，它的特点是集成度低、功耗低、速度快D.主要由双极型晶体三极管构成，它的特点是集成度高、功耗低、速度慢
A.主要由场效应管构成，它的特点是集成度低、功耗低、速度快B.主要由场效应管构成，它的特点是集成度高、功耗低、速度慢C.主要由双极型晶体三极管构成，它的特点是集成度低、功耗低、速度快D.主要由双极型晶体三极管构成，它的特点是集成度高、功耗低、速度慢
计算机组成设计不考虑___。
A.专用部件设置
B.功能部件的集成度
C.控制机构的组成
D.缓冲技术
A.专用部件设置
B.功能部件的集成度
C.控制机构的组成
D.缓冲技术
微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）
A、目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件
B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番
C、从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高
D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
[单选]下列有关Moore定律正确叙述的是（）。
A．单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番
B．单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番
C．单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番
D．单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
A．单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番
B．单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番
C．单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番
D．单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
和动态MOS存储器比较，双极性半导体存储器的性能是()。
A．集成度低，存取周期快，位平均功耗大
B．集成度低，存取周期慢，位平均功耗小
C．集成度高，存取周期快，位平均功耗小
D．集成度高，存取周期慢，位平均功耗大