问题详情
在集成电路版图设计中,器件之间的联接是通过引线孔和金属层联接的,如有源区的引出,多晶硅电阻的联接。
A、对
B、错
相关热点: 多晶硅 集成电路
未搜索到的试题可在搜索页快速提交,您可在会员中心"提交的题"快速查看答案。
收藏该题
查看答案
搜题
相关问题推荐
A.单晶硅
B.晶体硅
C.多晶硅