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以半导体晶体材料为基片,采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成的基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统是()
A.集成电路B.电子电路C.晶体管电路D.计算机电路

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因为晶体具有各向异性的特点,而大多数金属合金是晶体材料,所以这些金属合金是各向异性的。

A、对

B、错

热释电器件是由TGS、LiTaO3等热电晶体材料组成的,但不论哪种材料,都有一个特定温度,称居里温度。只有()居里温度,材料才有自发极化性质。

A、高于;

B、低于;

C、不等于;

D、等于。

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