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半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）。
A、结晶形二氧化硅
B、无定形二氧化硅
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二氧化硅膜能有效的对扩散杂质起掩蔽作用的基本条件有哪些（） ①杂质在硅中的扩散系数大于在二氧化硅中的扩散系数 ②杂质在硅中的扩散系数小于在二氧化硅中的扩散系数 ③二氧化硅的厚度大于杂质在二氧化硅中的扩散深度 ④二氧化硅的厚度小于杂质在二氧化硅中的扩散深度
A、②④
B、①③
C、①④
D、②③
矽肺是由于长期吸入()所致
A游离二氧化硅
B结合二氧化硅
C石墨
D炭黑
A游离二氧化硅
B结合二氧化硅
C石墨
D炭黑
铸造用硅砂二氧化硅分级，如代号为98，表示二氧化硅最低含量为98%。
此题为判断题(对，错)。请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！
下列哪些粉尘要求车间空气中的粉尘容许浓度不超过2mg/m3A:含10%以下游离二氧化硅的滑石粉尘
B:含10%以下游离二氧化硅的水泥粉尘
C:玻璃棉和矿渣粉尘
D:二氧化硅含量大于10%的粉尘E：石棉粉尘及含10%以上石棉的粉尘
B:含10%以下游离二氧化硅的水泥粉尘
C:玻璃棉和矿渣粉尘
D:二氧化硅含量大于10%的粉尘E：石棉粉尘及含10%以上石棉的粉尘
光导纤维的主要成分是二氧化硅，下列关于二氧化硅的说法正确的是
A.二氧化硅是H2SiO3的酸酐，因此能与水反应
B.用二氧化硅制取单质硅时，当生成2.24L气体(标准状况)时，得到2.8g硅
C.光导纤维遇强碱和强酸会发生“断路”
D.二氧化硅不能与碳酸钠溶液反应，但能与碳酸钠固体在高温时发生反应