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PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。
A、对
B、错
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钢材的可焊性，主要受（）及其（）的影响，当含碳量超过（）或含有较多的（）时，可焊性变差。同时杂质含量的增大及（）元素含量较高时可焊性同样降低。