再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
A、焊料合金粉末和胶粘剂
B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂
C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂
D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
下列哪项不是影响银汞合金性能的因素
A．汞与合金粉的比例
B．研磨时间
C．充填压力
D．隔湿措施
E．抛光技术
屑型银合金粉需汞量()
A．小于球型银合金粉
B．大于球型银合金粉
C．等于球型银合金粉
D．以上都不是
A、是一种特殊合金
B、主要成分是银合金粉和汞
C、充填后耐热性良好
D、有一定细胞毒性
E、适用后牙窝洞充填
______是用单一或按一定比例混合的几种合金粉用铁皮将其包覆而成。
