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常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。

A.热塑性树脂

B.热固性或橡胶型胶粘剂

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下列不属于溶剂型胶粘剂的是()。


A、橡胶胶粘剂B、聚氨酯胶粘剂C、其他溶剂型胶粘剂D、白乳胶
(判断题)热塑性材料件损伤以修复为主,热固性塑性件损伤需更换。

A对

B错

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