某黄土场地中拟建建筑物轮廓为20m×30m,采用单液硅化法消除地基湿陷性，满堂三角形布桩，钻孔间距为0.8m，压力灌注，湿陷性黄土层厚5.0m，孔隙比为0.95，灌注时硅酸钠溶液的相对密度为1.14，溶液填充孔隙的系数为0.7，加固该场地需用硅酸钠溶液（）t。（注：根据《建筑地基处理技术规范》（JGJ79—2002）计算）
A.1166B.1265C.1317D.1368

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