表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
在进行电子线路板焊接后的剪脚工序时，剪脚面应背离身体特别是脸部，防止被剪下引脚弹伤
STM-16级别的二纤双向复用段共享保护环中的ADM配置下，业务保护情况为:()。
A.两个线路板互为备份
B.一个板中的一半容量用于保护另一板中的一半容量
C.两个线路板一主一备
D.两个线路板无任何关系
通道保护倒换发生后，PS告警从（）板上报网管，MSP保护倒换发生后，PS告警从（）板上报网管
A、线路板、交叉板
B、支路板、交叉板
C、支路板、线路板
D、支路板、主控板
