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微晶玻璃的热导率约为()。

A.0.016w/(m.K)

B.0.16w/(m.K)

C.1.6w/(m.K)

D.16 w/(m.K)

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铜中电子的弛豫时间为2.3×10-14s,试计算300K时的热导率,如果在273K时铜的电阻率为1.5×10-8m,试估计它在同一温度下的热导率。

材料的孔隙率增加,特别是开口孔隙率增加时,会使材料的()。

  • A.抗冻、抗渗、抗腐蚀性提高
  • B.抗冻、抗渗、抗腐蚀性降低
  • C.密度、热导率、软化系数提高
  • D.密度、热导率、软化系数降低

建筑上为使温度稳定,并节约能源,应选用()的材料。
A.热导率和热容量均小
B.热导率和热容量均大
C.热导率小而热容量大
D.热导率大而热容量小

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