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某公司拟在工业园区新建多层印制电路板生产项目。项目建设内容包括印制电路板生产车间、原辅料储存设施、废水处理站、废气处理设施和固废临时贮存库等。印制电路板生产包括内层图形制作和外层图形制作。其中，外层图形制作中的图形电镀锡一涂敷阻焊油墨段的工艺流程和产污节点见图，日工作时间为10小时。
{图}
图所示工艺流程中各水洗工段均采用逆流漂洗。其中，蚀刻后水洗工段的清水补充量60m^3/d、中水回用水补充量50m^3/d。生产废水包括各水洗工段的清洗废水，去干膜工段的高浓度有机废水。废水处理站设一般废水处理回用系统和综合废水处理系统。其中，W3和W5废水经一般废水处理回用系统处理后回用于各水洗工段。综合废水处理系统对Wl、W2、W4和一般废水处理回用系统产生的浓水进行分类预处理后再集中处理。W4废水量为110m^3/d，d，氨氮浓度为400mg/L，拟采用吹脱塔碱性条件吹脱法进行除氨。设计的氨吹脱效率为80%，吹脱出的氨经15m高排气筒排放。~
蚀刻、退锡、涂敷阻焊油墨工段产生的工艺废气分别经配套的集气设施收集，送各自废气净化装置处理后排放，少量无组织排放工艺废气经车间5m高窗户排放。其中，G3废气量为15900m^3/h，主要污染物为丙烯酸醋类，浓度约为160mg/m^3，拟采用活性炭吸附净化方法进行处理。
生产过程产生的废干膜渣与定期更换的镀锡、蚀刻、退锡工序槽液送固废临对贮存库贮存。
注:
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